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- Preparación de Muestras, Substratos y soportes, Obleas (wafers) y chips de silicio
- Chip de silicio ultraplano y térmico (con 200 nm de SiO2) de 5×5 mm con grosor de 675 µm, en paquete de gel. Marca y/o modelo: Nano-Tec Ultra-Flat P {100} (25 chips)